Bedienungsanleitung Elm 327 (Seite 92 von 94) (Englisch)

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Outline Diagrams

The diagrams at the right show the two package

styles that the ELM327 is available in.

The first shows our ELM327P product in what is

commonly called a ‘300 mil skinny DIP package’. It is

used for through hole applications.

The ELM327SM package shown at right is also

sometimes referred to as 300 mil, and is often called

an SOIC package. We have chosen to simply refer to

it as an SM (surface mount) package.

The drawings shown here provide the basic

dimensions for these ICs only. Please refer to the

following Microchip Technology Inc. documentation for

more detailed information:

Package Drawings and Dimensions Specification,

(document name en012702.pdf - 7.5MB).

Go to www.microchip.com, select ‘Design Support’

then ‘Documentation’ then ‘Packaging Specifications’,

or go directly to www.microchip.com/packaging

PIC18F2480/2580/4480/4580 Data Sheet,

(document name 39637d.pdf - 8.0MB).

Go to www.microchip.com, select ‘Design Support’

then ‘Documentation’ then ‘Data Sheets, and search

for 18F2480.

ELM327 is a registered trademark of Elm Electronics Inc.

Every effort is made to verify the accuracy of information provided in this document, but no representation or warranty can be

given and no liability assumed by Elm Electronics with respect to the accuracy and/or use of any products or information

described in this document. Elm Electronics will not be responsible for any patent infringements arising from the use of these

products or information, and does not authorize or warrant the use of any Elm Electronics product in life support devices and/or

systems. Elm Electronics reserves the right to make changes to the device(s) described in this document in order to improve

reliability, function, or design.

Note: all dimensions shown are in mm.

2.54

ELM327P

max

10.92

7.24

7.50

ELM327SM

10.30

1.27

92 of 94

ELM327

ELM327DSJ Elm Electronics – Circuits for the Hobbyist

www.elmelectronics.com

ELM327 integrated circuits are 28 pin devices, available in either a 300 mil wide plastic (‘skinny’) DIP format or in a

300 mil (7.50 mm body) SOIC surface mount type of package. We do not offer an option for QFN packages.

To order, add the appropriate suffix to the part number:

300 mil 28 pin Plastic DIP..............................ELM327P 300 mil 28 pin SOIC....................................ELM327SM

Ordering Information

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Elm 327 Seite 92

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